P R O D U C T S
1099nm纳秒激光器
激光隐切是一种非接触式的切割技术，可以精准高效地切割半导体材料。频准激光推出的晶圆隐切激光器，已经在多种晶圆材料上实现了高质量的隐切。脉冲长度和波形可编辑的红外激光器，脉冲宽度和重频连续可调，实现对晶圆的精准加工。
特点
- 高功率
- 波形可编辑
- 光束质量优异
- 脉宽可调
- 重频可调
应用
- 晶圆隐形切割
主要参数
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参数 |
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型号 |
FL-NSF-1100-20-QCW |
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中心波长 |
1099nm |
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脉宽调节范围 |
100-800ns（可调） |
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重频调节范围 |
50-200kHz（可调） |
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平均功率 |
10W |
20W |
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光斑直径 |
3±0.2mm |
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发散角 (全角) |
<0.5mrad |
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椭圆度 |
＞95% |
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光束质量 |
TEM00，M²<1.2 |
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偏振 |
线偏振>20dB |
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功率稳定性 |
<0.3% @3hours, RMS |
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波形 |
高斯/方波可选 |
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冷却方式 |
水冷 |
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预热时间 |
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冷启动 |
<2 小时 |
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热启动 |
<15分钟 |
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尺寸和重量 |
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激光控制器尺寸 |
≤483mm x 422mm x 105mm |
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激光头尺寸 |
≤68.5mm x 278mm x 46mm |
≤520mm x 200mm x 95mm |
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水冷机尺寸 |
≤58cm x 29cm x 52cm |
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激光头重量 |
≤10kg |
≤15kg |
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激光控制器重量 |
≤20kg |
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水冷机重量 |
≤25kg |
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激光头和控制器之间的线缆长度 |
不可拆卸线缆长度＞2米 |
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使用环境和供电功耗 |
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工作温度（无凝露条件下） |
15-35 ℃（水冷） |
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供电 |
100V-240V, AC, 50/60Hz |
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功耗 |
<200W |
<250W |
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通信 |
RS422 |
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更高功率，更多波长，可定制方案
