晶圆加工
激光隐切是一种非接触式的切割技术，可以精准高效地切割半导体材。频准激光推出的晶圆隐切激光器，已经在多种晶圆材料上实现了高质量的隐切。
晶圆隐切激光器
实物照片 | 波长 | 功率 | 简介 | 特点 |
 | 10W 20W | 激光隐切是一种非接触式的切割技术，可以精准高效地切割半导体材料。频准激光推出的晶圆隐切激光器，已经在多种晶圆材料上实现了高质量的隐切。脉冲长度和波形可编辑的红外激光器，脉冲宽度和重频连续可调，实现对晶圆的精准加工。 |
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